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芯片分析案例分享

客戶要求：芯片背面有很多小孔，孔內有環氧膠，需研磨至芯片上中下三個位置任一排小孔露出橫截面，能夠觀察孔內進膠情況，拍照并測量孔內進膠高度，記錄數值。

設備選型

實驗過程

一、鑲嵌
將樣件用樣品夾豎直夾持，檢測面向下，保證垂直緊貼于模具底部。

二、切割
將樣件用樣品使用鑲嵌件夾具夾持后，對準位置，啟動切割

三、切磨拋
將切割好的樣件按操作規程夾持在樣品盤上，對稱位置夾持輔助件（或一次磨拋3個以上樣品）

四、觀察